东莞市久祥电子有限公司
企业简介

东莞市久祥电子有限公司 main business:生产、销售:电子元器件、电子元器件辅料。LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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东莞市久祥电子有限公司的工商信息
  • 441900000969759
  • 存续
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2010-12-31
  • 罗建明
  • 200万元人民币
  • 2010-12-31 至 永久
  • 东莞市工商行政管理局
  • 东莞松山湖高新技术产业开发区工业南路6号松湖华科产业孵化园2栋403室
  • 生产、销售:电子元器件、电子元器件辅料。LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
东莞市久祥电子有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205790071U 一种LED晶片板 2016.12.07 本实用新型公开了一种LED晶片板,包括板体部分,所述板体部分包括设置于设置于板体部分边缘的一圈电镀网
2 CN103258934B 晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法 2017.03.22 本发明公开一种晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法,首先,将晶片型LED封装使用的线路
3 CN105845805A 一种PCB板封装过程防溢胶工艺 2016.08.10 本发明公开了一种PCB板封装过程防溢胶工艺,采用该工艺封装的PCB板不会出现封装胶体溢入线路板的孔环
4 CN103258934A 晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法 2013.08.21 本发明公开一种晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法,首先,将晶片型LED封装使用的线路
5 CN103258933A 晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法 2013.08.21 本发明公开晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法,包括有以下步骤:首先,将晶片型LED封
6 CN202643874U 导电性能佳的电镀挂具 2013.01.02 本实用新型公开一种导电性能佳的电镀挂具,包括有主框架,该主框架设置有与柔性电路板接触电连接的导电触点
7 CN202643875U 一种高平整性电镀挂具 2013.01.02 本实用新型公开一种高平整性电镀挂具,包括有用于挂住柔性电路板以便对柔性电路板进行电镀的主框架,该主框
8 CN202652703U 一种易切割型LED发光二极管用PCB板 2013.01.02 本实用新型公开一种易切割型LED发光二极管用PCB板,包括PCB基板,该PCB基板一表面上印制有导电
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