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东莞市久祥电子有限公司 main business:生产、销售:电子元器件、电子元器件辅料。LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 441900000969759
- 存续
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2010-12-31
- 罗建明
- 200万元人民币
- 2010-12-31 至 永久
- 东莞市工商行政管理局
- 东莞松山湖高新技术产业开发区工业南路6号松湖华科产业孵化园2栋403室
- 生产、销售:电子元器件、电子元器件辅料。LED封装技术的研发和LED封装产品制造、销售,提供LED封装工艺结构设计、光学设计、驱动设计、散热设计。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN205790071U | 一种LED晶片板 | 2016.12.07 | 本实用新型公开了一种LED晶片板,包括板体部分,所述板体部分包括设置于设置于板体部分边缘的一圈电镀网 |
2 | CN103258934B | 晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法 | 2017.03.22 | 本发明公开一种晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法,首先,将晶片型LED封装使用的线路 |
3 | CN105845805A | 一种PCB板封装过程防溢胶工艺 | 2016.08.10 | 本发明公开了一种PCB板封装过程防溢胶工艺,采用该工艺封装的PCB板不会出现封装胶体溢入线路板的孔环 |
4 | CN103258934A | 晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法 | 2013.08.21 | 本发明公开一种晶片型LED线路板运用刷油墨防止封装过程溢胶的方法,首先,将晶片型LED封装使用的线路 |
5 | CN103258933A | 晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法 | 2013.08.21 | 本发明公开晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法,包括有以下步骤:首先,将晶片型LED封 |
6 | CN202643874U | 导电性能佳的电镀挂具 | 2013.01.02 | 本实用新型公开一种导电性能佳的电镀挂具,包括有主框架,该主框架设置有与柔性电路板接触电连接的导电触点 |
7 | CN202643875U | 一种高平整性电镀挂具 | 2013.01.02 | 本实用新型公开一种高平整性电镀挂具,包括有用于挂住柔性电路板以便对柔性电路板进行电镀的主框架,该主框 |
8 | CN202652703U | 一种易切割型LED发光二极管用PCB板 | 2013.01.02 | 本实用新型公开一种易切割型LED发光二极管用PCB板,包括PCB基板,该PCB基板一表面上印制有导电 |
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